南京证券配资服务中心 罗姆推出用于SiC MOSFET的新型顶部散热封装 兼具高散热能力和高电压支持

作者:admin 发布时间:2026-06-29 19:14:12

盖世汽车讯 据外媒报道,半导体制造商罗姆(ROHM)开发出用于SiC MOSFET的TSC3PA(14.00×18.58×3.50mm)封装。该产品采用顶部散热结构,将散热面置于封装顶部,从而实现自动化贴装,同时提供与传统通孔封装(TO-247-4L)相媲美的散热性能。这有助于提高车载充电器(OBC)和电动汽车(xEV)电动压缩机等电源转换电路的效率和可靠性。

郑糖此轮上涨起始于6月,6月的产销数据和进口数据引爆了此轮行情,奠定了白糖阶段性上涨的基础。广西6月单月销糖57万吨,同比增加22.3万吨。云南6月单月销糖26.54万吨,同比增加5.26万吨;库存71.28万吨,同比减少18.32万吨。根据海关总署公布的数据,6月进口食糖14万吨,同比减少14万吨,环比减少24万吨;1—6月累计进口106万吨,同比减少32.19万吨。受此影响,郑糖2001合约从7月初的5000元/吨附近拉开阶段性上涨序幕,最高上涨600元/吨左右。与此同时,广西现货从7月初的5200元/吨,上涨到当前的5600元/吨左右,涨幅400元/吨。郑糖主力合约持仓从35万手增至高点76万手,增幅41万手。

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图片来源:罗姆

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在xEV领域南京证券配资服务中心,碳化硅(SiC)器件的应用范围已从主逆变器扩展到OBC和电动压缩机等功率转换电路,以提高充电速度并延长续航里程。此外,SiC器件也越来越多地应用于工业设备,例如高性能服务器电源和光伏(PV)逆变器等,这些应用对高效运行有着极高的要求。